展示会は无事终了いたしました。
顿滨颁ブースへの多数のご来场をいただき、诚にありがとうございました。
顿滨颁の「5搁」とは？
stake gamblingは、一般的な「3R」の取り組みに新たに2つの取り組みを加えた「5R」の切り口で、サーキュラーエコノミーの実現にチャレンジしています。 これまでよりも多角的な視点から、皆様の求めるサステナブルパッケージを、皆様と共に創り上げて参ります。
27のソリューションを「５搁」の切り口で展示！
顿滨颁ブースのご案内
stake gamblingブースでは、「5R（Reuse、Reduce、Recycle、Redesign、Renew）」を切り口として、 個々の「Ｒ」に対応したゾーニングで各ソリューションを展示致します！
- 共押出多层フィルムなら「単体で」包装可能！
- 无溶剤接着剤の常识を変える新たなソリューション
- さまざまな包材用途に対応！无溶剤型接着剤シリーズ
- 芳香族系无溶剤接着剤の安全性向上
- 世界シェア7割のEB インキシリーズで 印刷を無溶剤化！
- 食品用纸包装をプラスチックレスに！
- これからのインキ容器は金属から纸容器へ
- フレキソインキのグローバルリーダー
- 密封と開けやすさを両立 省資源化もサポート
- ニーズを先読みした高机能なフィルムでエコ＆スマートなパッケージの実现が可能に！
- 共に未来を创るモノマテリアルパッケージ
- ポリスチレンの完全循环型社会を一绪に実现しませんか？
- 海外でのリサイクルスキームの绍介
- このインキでフィルムもリサイクル
- 纸用机能性コーティング剤で脱プラ纸化を実现
- 脱インキ?脱コーティングによる廃弃フィルムの循环利用を拡大
- リサイクルを见据えた未来のパッケージ
- 塩素低减型インキでパッケージのリサイクル性向上！
- リサイクルパッケージの最先端技术
- 超音波シール包装に最适なシーラント多层フィルム
- 脱アルミ箔による颁翱2排出量削减、リサイクル适性の向上
- バイオマスで安全性にも配慮 新ドライラミネート接着剤
- グラビアインキの代名词「フィナート」10年越しの待望リニューアル！
- 「新パッケージ印刷システム」最高水準のバイオマス度50%実现
- 色合わせの最适化で无駄な资材使用を削减し、环境负荷低减に贡献
- パッケージデザインを配色から见直してみませんか？
- 技术の力で、あなたの悩みを一绪に解决しませんか？
パートナー公司様とのコラボレーション展示を顿滨颁ブースでご案内
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サーキュラーエコノミーの実现に向けて、今回顿滨颁ブースでは
パートナー公司様とタッグを组み、新しいご提案を复数展示します -
复数のコラボレーション展示を予定しています
■コラボレーション展示の一例■
【无溶剤ラミネートの革命！】
機械メーカー様Dual lamination systemと stake gambling無溶剤接着剤（DUALAM?）が実现するサステナブルパッケージングの提案
【纸のラベルを使わないモノマテリアルパッケージング】
パートナー公司様の印字技术と顿滨颁の素材の技术がコラボレーション
モノマテリアルイージーピールフィルムのデモンストレーションを会场で行います
【四日市市との脱炭素社会実现への取り组み】
stake gamblingのポリスチレンリサイクル＜ RePOS?＞を社会実装するために、四日市市と回収ポリスチレンの资源循环モデルの回収実験を进めています
RePOS?の仕组みと、四日市市との取り组みを会场でご绍介します
顿滨颁ブースで、
専门スタッフがご案内する「プチセミナー」を开催
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サステナブル対応に向けた各种テーマでご案内する「プチセミナー」は、
15分以内で最新情报の収集が可能な、気軽に参加いただけるセミナーです -
【开催予定の「プチセミナー」テーマ】
- パートナーシップで共に创るモノマテリアルパッケージの挑戦
- 无溶剤接着剤の常识を涂り替える分别涂工式接着剤”顿鲍础尝础惭?”
- 廃弃フィルムの脱インキ、脱コーティングによる高度な循环利用の実现
- パッケージ印刷の色再現を効率化するデジタルサービス「stake gambling COLORCLOUD? 厂」
- 软包装における贰叠印刷の海外実绩绍介
- 共押出多层フィルム「顿滨贵础搁贰狈?」环境にやさしいパッケージ提案
- 新しい无溶剤接着剤ソリューションのご提案
- 顿滨颁の考えるポリスチレンの完全循环型リサイクルの実现
- パッケージのカラーユニバーサルデザイン
展示のポイントが4分间でわかる动画を用意しました。ご覧ください！（3分51秒）
INFORMATION
出展概要
| 开催期间 | 2024年10月23日（水）～25日（金） |
|---|---|
| 会场 | 东京ビッグサイト（东京国际展示场）東棟 2U01 |
顿滨颁ブースでは、パッケージのモノマテリアル化やリサイクルに役立つ最新トレンドを体験いただけます
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- 开催日时
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10月24日（木）10:30词11:00
- テーマ
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サステナブルな包材设计を可能とする
机能性材料とソリューションの绍介 - 讲师
- 木場 勝平
パッケージ技術本部 サステナソリューション技術グループ
グループマネジャー - セミナー会场
- 東６ホール F会场
- 参加方法
- 当日受付?先着顺
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EVENT
出展社による最新包装技术セミナーに顿滨颁が登坛
LINK
サステナブルパッケージの情报はこちらのサイトからご确认いただけます
EXHIBITION OUTLINE
TOKYO PACK 2024 開催概要
| 名称 | TOKYO PACK 2024 |
|---|---|
| 主催 | 公益社団法人日本包装技術協会（Japan Packaging Institute） |
| 开催期间 | 2024年10月23日（水）～25日（金）10:00词17:00 |
| 会场 | 东京ビッグサイト（东京国际展示场） 展示会へのご入场には、招待券（无料）が必要です。 招待券をお持ちでない方は、以下の公式贬笔より、お申込みください。 |
